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波峰焊

2019-12-10 编号:0f1tn78ef8975c
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二、 技术参数: 基板尺寸:50~350mm(W)*120mm(H) 入板高度:750±20mm 传输速度:500~1800mm/Min. 传送角度:4~7o 传送方向:左→右 助焊剂容量:Approx.18L 喷雾排风机:380VAC750W. 压缩空气:4~6Bar.100L/min. 预热温度:Max.200℃ 锡炉温度:Max.300℃ 锡炉容量:Approx.480Kg波峰高度:Approx.12mm  外形尺寸:5050(L)*1420(W)*1750(H)mm  机体净重:Approx.1850Kg  供电电源:三相380VAC50Hz  总功率:Approx.33KW  运行功率:Approx.8KW

E-FLOW-z.png

、DIP工艺--曲线分析

1、润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)

4、焊接温度

  焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。


     SMA类型           元器件            预热温度

  单面板组件       通孔器件与混装       90~100

  双面板组件       通孔器件             100~110

  双面板组件       混装                 100~110

  多层板           通孔器件             15~125

    多层板           混装                 115~125

二、波峰焊问题

波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。

焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生。


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